Cena wymiany układu audio IC na płycie głównej

Układ audio IC, często nazywany kodekiem audio, to kluczowy mikroczip zintegrowany z płytą główną smartfona lub tabletu. Jego zadaniem jest przetwarzanie wszystkich sygnałów dźwiękowych – od rozmów telefonicznych, przez odtwarzanie muzyki, aż po nagrywanie notatek głosowych. Gdy ulega on awarii, objawy są zazwyczaj jednoznaczne i bardzo frustrujące: brak dźwięku podczas rozmów w obie strony, niedziałający dyktafon, „wyszarzona” i nieaktywna ikona głośnika, a czasem także trzaski lub zakłócenia. Jest to usterka szczególnie dobrze znana użytkownikom niektórych modeli, np. iPhone 7 oraz 7 Plus, gdzie problem często wynika z mikropęknięć ścieżek pod układem spowodowanych naprężeniami obudowy.

Naprawa polega na wymianie uszkodzonego komponentu, co jest jednym z najbardziej zaawansowanych procesów w serwisie elektroniki, określanym jako mikrolutowanie. Procedura wymaga ogromnej precyzji i specjalistycznego sprzętu. Po demontażu urządzenia, technik musi wylutować wadliwy układ BGA (Ball Grid Array) za pomocą stacji na gorące powietrze, a następnie perfekcyjnie oczyścić pola lutownicze na płycie. Często konieczne jest także zrekonstruowanie uszkodzonych połączeń. Na tak przygotowane miejsce wlutowywany jest nowy, sprawny układ. Cała operacja odbywa się pod mikroskopem i wymaga ogromnego doświadczenia, by uniknąć trwałego uszkodzenia płyty głównej.